导热填料可分为导热无机绝缘填料和导热非绝缘填料两大类。
导热无机绝缘填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等;非绝缘导热塑料填料有导电率和热导率均较高的金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯等。
前者与高分子材料基体相互混合可制成导热绝缘材料，后者为导热非绝缘复合材料。
不同填料对导热灌封胶的影响都是不同的，用量的多少也对胶粘剂有着很大的影响，各种填料的不同搭配都会产生不同的效果，
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非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，固态导热硅胶，为减少电子产品产生故障，提升电子产品的使用寿命，制造厂家会在电子产品内灌注电子灌封胶，那么灌封电子灌封胶对电子产品有哪些 好处呢?
交联固化的。
1、密封胶基本概念 密封胶在我们生活中是经常用到的胶黏剂，导热硅胶批发，环氧灌浆密封胶、酸密封胶、外墙密封胶、接缝密封胶、门框密封胶，不同种类的密封胶使用不同的应用场景，同时具有粘接和密封作用，荆门导热硅胶，用于密封的胶黏剂简称密封胶。
2、影响密封胶固化性能的因素 (1)表干：密封胶打出来时是有状的，车灯导热硅胶，用手指或其他材料接触它的表面时，胶料会粘附在手指或材料上。
密封胶打出来以后，表面接触
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